
新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲(chǔ)器解決方案,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高速度,低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片內(nèi)的3GB LPDDR3移動(dòng)DRAM的輸入/輸出數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)1866MB/s,帶寬則為64位。
此外,ePoP存儲(chǔ)器可以和手機(jī)的移動(dòng)應(yīng)用處理器組成單一封裝,因而大大節(jié)省了芯片所占空間,提高了設(shè)計(jì)效率,并能使智能手機(jī)制造商得以擴(kuò)大電池大小。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機(jī)用ePoP存儲(chǔ)器所占空間小于移動(dòng)應(yīng)用處理器,比起平行擺放PoP和eMMC,堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%,高度也不超過(guò)半導(dǎo)體封裝高度上限的1.4毫米。
三星電子存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)副總裁白智淏表示:“通過(guò)為智能手機(jī)旗艦機(jī)型提供高集成度的ePoP存儲(chǔ)器芯片,三星希望為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì),并使手機(jī)能夠更快更長(zhǎng)時(shí)間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年,我們將擴(kuò)充ePoP產(chǎn)品線(xiàn),通過(guò)提高產(chǎn)品的性能和集成度,進(jìn)一步推動(dòng)高端移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。”
OEM客戶(hù)可以將ePoP存儲(chǔ)器使用于多種移動(dòng)設(shè)備中,而三星已開(kāi)始為可穿戴設(shè)備提供類(lèi)似的單封裝解決方案,即“可穿戴存儲(chǔ)器(wearable memory)”。此次為手機(jī)全新推出的ePoP存儲(chǔ)器,不僅能針對(duì)旗艦智能手機(jī),更可以和全球移動(dòng)裝置廠(chǎng)商一同合作,為高端平板電腦等更加尖端的移動(dòng)設(shè)備輕松定制各項(xiàng)配置。
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